搜索结果
.jpg)
InduBond压合系统：电磁感应直接加热
Victor Lazaro 今天我们要讲的这种技术原理其实并不新颖，但正如Chemplate Materials公司的技术总监Victor Lazaro Gallego向Barr ...查看更多
测量低损耗材料在多次层压后的可靠性
台燿科技股份有限公司(Taiwan Union Technology Corporation，简称TUC)提供用于制造印制电路板的覆铜板和介电树脂复合材料。这些树脂复合材料的性能达到并超过了客 ...查看更多
.jpg)
Mycronic 最新的 MYPro I 系列 3D AOI——高混装检测变得更简单
编程速度更快。更智能的引导。零误判率。当讨论先进的3D AOI时，我们发现需求很高，而经验丰富的操作员往往供不应求。Mycronic最新推出了MYPro I系列3D AOI，它利用强大的机器学习算法， ...查看更多
.jpg)
中车株洲所第二届科技节开幕，精彩内容目不暇接！
4月25日上午 中车株洲所第二届科技节正式拉开帷幕 来自政产学研各界的专家、学者、嘉宾齐聚一堂 以“碳为观智，未来已来”为主题 共话科技创新大势，共商低碳合作发展 ...查看更多
SAP——改变PCB设计方式
“唯一不变的是变化”，还是“万变不离其宗”？从PCB行业专业人员的角度来看，可以通过这两条格言深入分析半加成法工艺（semi-additiv ...查看更多
SAP——改变PCB设计方式
“唯一不变的是变化”，还是“万变不离其宗”？从PCB行业专业人员的角度来看，可以通过这两条格言深入分析半加成法工艺（semi-additiv ...查看更多
